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从“优雅科技”到“未来战甲”——聊聊全新小鹏P7放弃原有设计的原因1.中国汽车原创设计的里程碑：小鹏P7“没想到小鹏E29竟然放弃了P7的标志性设计。”这成为我初次见到小鹏E29时的第一反应。回想起当年，小鹏P7作为品牌的销量支柱，其影响力不可忽视。2020年，P7凭借其独特的魅力，把我从Model3、比亚迪汉，拉到到小鹏P7这边的。那独创的概念车设计，让人过目不忘，甚至在停车等红灯时，都能感受到行人的回头率。这对于许多早期P7车主来说，我相信这是我们的共同感受。在当时，几乎没有哪款车型能像P7这样，完全由流畅的曲线构成。为了追求极致的造型和姿态，小鹏甚至定制了超薄电池包。没人敢正面硬刚世界最强座舱和自动驾驶，P7是像极了一台概念车的量产产品。在此之前，国产汽车设计要么平淡无奇，要么直接模仿国外的优秀设计。而小鹏P7的出现，打破了这一局面，成为国产原创设计的典范，甚至被众多友商争相模仿。因此，【小鹏P7的设计是中国汽车原创设计的里程碑】我认为这句话并不为过。2.被友商借鉴过多的外观据说，小鹏团队在全新P7，也就是E29设计初期，曾在是否延续P7外观的问题上犹豫。最后出于各种考量，还是确定了这次E29大胆的全新设计。随着市场上越来越多模仿P7设计的车型出现，小鹏内部也庆幸没有延续老设计。因为一旦新车上市，若发现市场上充斥着相似的设计，将很难凸显自身特色。开始被友商模仿外观是内部驱动的一个重要因素。作为第一代P7车主，我曾在2019年被其“概念车”般的外观深深吸引，其次是智能座舱和自动驾驶技术。然而，从2022年开始，市场上出现了大量与P7外观相似的轿车，审美疲劳逐渐袭来。 [零柒月内容采编：徐小强]

#完全国产3nm芯片面临哪些挑战#设计3nm手机SoC芯片风险很大，没想到小米做了。有一家公司本来正在做，但是整个设计团队直接砍掉了3nm手机芯片有CPU、GPU、NPU、基带、ISP等多个功能模块协同工作，性能要追苹果A18，要190亿个晶体管。7nm工艺可以理解为1平方毫米1亿个晶体管这个水平，每个晶体管占据100 * 100nm大小的方格。而3nm工艺大约是1平方毫米2.5亿个晶体管，每个晶体管是60*60nm。小到这种程度，已经是物理极限了，很多芯片设计规则都会不一样。还有散热问题。还有个很关键的能力，就是通信基带，现在要求5G的了。例如苹果的SoC芯片是不包基带的，这方面不行，试过但失败了，需要外挂高通基带。华为、高通、联发科的就有基带，甚至展讯都弄出来了。小米应该是还没有，外挂联发科的5G基带。研发成本，小米说是135亿，可能有些夸张，也许把建2500人芯片团队的开支也算进去了。但3nm芯片从设计到流片，大几十亿肯定是要的。EDA工具费、ARM架构授权费，设计仿真和验证都要花钱。流片花钱更多，非常贵的光罩就得定制多块，据说3nm芯片流片，光罩就要花4000万美元，还有说1亿美元的。光这几条，就能把绝大多数企业吓住，没几家敢投这么多钱流片的，失败了就全完了，根本烧不起。再一个，即使弄出来了，得卖非常大的量，才能把流片成本平摊下来。很考验销售能力，如果卖不动或者性能不佳，还是得靠高通的芯片，那就不好办了。如果再来个什么制裁，不让代工，也很不好办。三星的Exynos 2500芯片就是3nm芯片，现在还难产。主要是因为三星自家的3nm制程良率不足，但3nm设计也不容易的。小米用台积电代工，要知道如何配合3nm工艺搞设计，相关的设计软件都要配套。为了保险起见， [零柒月内容采编：徐小强]

happynerd说华为海思巅峰时期的芯片设计能力也不如联发科，你们认同吗？ [零柒月内容采编：秦戈]

技术迭代需求：800G/1.6T光模块、空芯光纤（HCF）等新型技术加速商用，降低传输时延（空芯光纤时延较传统光纤降低30%）并提升带宽效率，推动DCI基础设施升级。2.产业链核心环节光模块：400G/800G相干光模块成为主流，需求来自跨数据中心训练与推理场景。预计2025年相干光模块占收发器总量超45%。光纤与设备：空芯光纤因低损耗（0.174dB/km）、大容量（单纤100Tbps）特性，成为长距离DCI首选。微软、中国电信等已启动商用试点。系统集成与软件：SDN（软件定义网络）和智能调度技术提升网络利用率，华为、中兴等厂商提供动态资源分配解决方案。3.相关公司德科立：长距离光传输技术领先，400G无中继传输达430公里，泰国基地投产后DCI产能将翻倍。长飞光纤：全球光纤预制棒龙头，G.654.E光纤支持超低损耗传输，参与长三角-粤港澳超算中心互联项目。亨通光电：布局空芯光纤技术，联合高校推进反谐振结构研发，瞄准DCI千公里级直连场景。博创科技：提供AWG芯片与合分波器（MUX/DEMUX），产品用于DCI波分复用系统。瑞斯康达：与北京弘光合作研发硅光芯片，重点突破DCI光层技术，适配AI算力集群互联需求。德科立（688205）：1）核心业务与市场地位技术壁垒：深耕长距离光传输技术，400G无中继传输达430公里，100G/200G相干模块国内领先，数据链路采集子系统占运营商招标额50%。产品矩阵：覆盖光收发模块（100G-800G）、光放大器（全球市占率5%）、光传输子系统，适配DCI、5G前传/中回传等场景。2）增长驱动因素DCI订单放量：2024年数据和接入产品线收入同比增70%，北美市场DCI子系统需求旺盛，泰国基地投产后产能或翻倍。政策红利：国内400G OTN骨干网建设加速，公司宽谱放大器、相干模块深度受益； [零柒月内容采编：秦戈]

#极客湾评小米玄戒O1表现远超预期#记得我前面那个比喻吗？设计一款芯片，就像拿着高中知识参加高考，有的人能上清华北大，有的人只能上二本，这就是能力的区别。这个CPU的设计，意味着小米的CPU设计水平已经是绝对的世界顶级梯队，一样的N3E，一样的X925/A725，截然不同的性能，能效表现。而GPU设计水平还落后于高通和联发科，以至于需要用更多的核心来抹平缺少SLC和架构优化的劣势。有些XX群体在测评出来之前预设立场这就是个8Gen3，各种造谣其他厂商套皮，“字研”，但是看到这种CPU顶级GPU落后各项子模块自研的芯片，又能造谣世界哪个角落存在着一个全球顶级移动SoC designhouse呢？我们拭目以待 [零柒月内容采编：何功利]

像TSMC这样全球独一家实力的晶圆厂，因为全新制程的高投入高风险，它一直是采用与全球顶级芯片设计公司合作推进制程演进，比如5nm制程，华为的投入应该在百亿规模，当然好处就是可以有首发可能，有更充足的产能，满足商业上的需求。这是制造端，再看设计端。众所周知，ARM之所以能在20世纪初开始的芯片架构大战赢过x86和MIPS，就是因为其灵活的IP授权模式，只要给够了钱，你不但可以按公版规范使用IP，也可以在规范之内做优化改进，更可以强如苹果（股东）和华为，直接买断，自选魔改，ARM不管。所以，就有了A系列处理器一度的独步天下，把阿通和发哥打得牙都找不到，这种反差体验出芯片设计能力的重要性。其实在这个过程中，阿通也尝试过魔改，早年的Scorpion和Krait就是魔改，但效果并不出众，别说A系列了，单是CPU性能，也在很长时间被麒麟摁着揰，后来的2016年骁龙820上改为公版的Kryo，才有了后续经典的骁龙835，之后到了骁龙855一代，CPU性能才大为改观，后来就有了经典的骁龙865。我曾经问过海思的工程师，为什么同样公版ARM架构，麒麟的CPU表现要比高通强这么多，对方嘿嘿一笑：说是公版，但要优化和改动的地方多了去了，比如周边电路的改动，就能对性能产生实际的影响——就这一句话，彰显设计之重要性。尽管现在已经钻到钱眼儿里去的ARM在大幅度收紧IP使用规范，但无可否认，IP的造型、电路细节的优化，这些原则依旧不会改变。——————再说SoC。其实SoC是一个非常宽泛的概念，并非是一定要把Modem模组集成在Die上边才能这么叫，而是改用异构计算的设计的芯片，在一个Die上有多个不同的功能模块，都能叫SoC，差异只是功能复杂度、规模大小罢了， [零柒月内容采编：秦戈]

设计。硅宝科技：有机硅材料龙头，产品兼具密封性、柔韧性及生物相容性，可用于机器人密封部件、柔性关节或安全接触面等。其他材料：中研股份：国产 PEEK 材料龙头企业，2021 年全球 PEEK 销量第四，国内市占率第一，率先实现对国际 PEEK 龙头的替代。公司的特种工程塑料可应用于人形机器人本体制造，同时其电子级 PEEK 等产品可用于半导体、AI 算力等领域，为人形机器人 “大脑” 及外壳制造提供原材料。沃特股份：国内少数具备 PEEK 材料自主研发和生产能力的企业之一，其控股子公司浙江科赛已具备百吨级聚芳醚酮（PAEK）型材生产及加工能力，供应给精密电子、电子信息、工业机械等领域客户，随着下游机器人等行业的发展，公司逐步进入产能释放期。宏柏新材：生产功能性硅烷及特种橡胶制品，材料耐高温、耐腐蚀，适用于机器人需特殊性能的部件，如密封圈、耐磨损接触点等，可提升机器人耐用性与安全性。三力士：橡胶主业，通过收购捷克 MSR 公司布局高端材料技术，有望开发高性能橡胶材料，用于机器人动态部件，如驱动带、减震元件等。黑猫股份：橡胶与锂电池材料双线发展，综合材料应用能力强，其橡胶部件与能源模块协同，可用于机器人柔性外壳集成电池，推动机器人轻量化与功能一体化。电子元器件汉威科技：向人形机器人本体厂商提供电子皮肤传感器，为机器人提供了更加逼真、灵敏的触感，极大地提升了机器人的陪伴体验。申昊科技：也向人形机器人本体厂商供应电子皮肤传感器，其产品可应用于智能机器人等领域，为机器人感知外界环境和实现精准交互提供了有力支持。歌尔股份：定制化触觉传感器单价突破 200 元 / 套， [零柒月内容采编：王鹏]

#全新智己L6续航完成率超95%#全新智己L6为什么能做到如此优秀的续航成绩？❶搭载了全新一代超高效飓风电机，采用0.2mm行业量产最薄定转子硅钢片、定制轻量化陶瓷轴承等设计，实现百公里11.8kWh超低能耗，电轴综合效率超91%；❷双SiC超高效功率模块提升CLTC工况效率约3%，更大绕组导线、优化转子磁钢拓扑，以更低热量损耗释放强劲性能；❸轻量化布局再加码，镁合金壳体电机、全铝悬架摆臂等部件减重提效。哦对了，还有超级集成式热管理系统具备21种能量管理模式，冬季-18℃低温工况下能耗较特斯拉Model Y降低7.1kWh，续航提升15%，更有SuperECO模式全维度策略优化，灵蜥数字底盘智能空悬超120km/h自动降低风阻。每一度电都精准发力，续航突围，凭技术说话~[666]#新能源汽车##大V聊车# [零柒月内容采编：秦戈]

经济模式下动力输出如大排量自吸般线性，切换至赛道模式后，方向盘阻尼会模拟机械液压助力的原始质感，配合座椅内置的8D体感震动模块，过弯时能清晰感知轮胎抓地力的边际变化🎮。刹车系统采用陶瓷复合材质，连续10次100-0km/h急刹测试，热衰减控制在3%以内🔧。🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🌇生活场景：都市游侠的全能剧本日常通勤中，独创的"影子司机"系统可学习车主驾驶习惯，在早晚高峰时自动接管跟车操作☕。后备箱暗藏的电动滑轨可扩展出移动工作站，升起隐藏桌板后秒变移动办公室💼。露营模式下，车顶可展开4.5平方米太阳能薄膜，6小时日照即可储备200km续航能量🌞。亲子出行时，后排娱乐系统搭载AR车窗技术，能将沿途景观实时转换为恐龙世界或海底探险场景🦖。更贴心的是车载冰箱支持-18℃至55℃宽域温控，可同时存放冰镇香槟和婴儿辅食🍼。🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗🚗小米SU7 Ultra作为小米汽车首款高端车型，其价格和配色设计体现了品牌冲击豪华市场的定位：1⃣️ 价格 ✅ 官方起售价为52.99万元人民币，相比此前80万元的建议定价大幅下调，但仍属于50万级高端新能源车型。 ✅ 选装配置价格高昂：例如引发争议的碳纤维双风道前舱盖选装件售价达4.2万元，被车主质疑成本与价值不符。2⃣️ 配色目前公开资料未明确全系配色方案，但根据其高端定位推测可能提供： ✅ 经典性能色系：如赛道红、哑光金属灰等强调运动属性的配色。 ✅ 科技感配色：参考手机产品线，可能包含陶瓷白、星空蓝等具有未来感的颜色。 ✅ 定制化选项：或效仿超跑品牌提供个性化定制服务，但需额外付费。 [零柒月内容采编：何功利]

针对人们关心的各种问题，这篇文章，逐一拆解玄戒O1的方方面面，用事实击破曲解，你如果觉得原文“太长不看”，看我的这个总结也可以。1. “玄戒芯片是魔改高通/联发科，毫无自研”？这是一种明显缺乏行业常识的说法。高通和联发科作为手机SoC的核心供应商，不可能帮助客户深度定制芯片去抢夺自己的市场。历史上高通仅在服务器领域曾与中国合资成立“华芯通”，试图拓展ARM服务器芯片市场，最终失败。即使是那种无主流市占率的赛道，高通也仅以合资方式参与，更别说手机这个核心领域。如果玄戒真是魔改高通/联发科芯片，首先产权归属、商业逻辑都说不通，其次这些厂商也不会开放自己的看家本领。真正的情况是，小米自建数千人团队，投入巨资研发，展现了极高的投入门槛。2. “玄戒芯片靠买IP堆砌，无自研含量”？买IP是芯片行业的通行做法，苹果、高通、麒麟也不例外。初创阶段更不可能从零开始做所有模块。若玄戒采用ARMv9最新的X925和G925架构，已经远超目前多数国产芯片（如仍基于ARMv8魔改的麒麟9000S）。麒麟直到近年才用上深度自研的泰山架构，小米若能在第一代产品就达到联发科同级已属不易。考虑到苹果、高通、麒麟的架构演进均经历十年积累，玄戒的首发成绩已值得肯定。3. “用台积电代工就不算国产”？这种说法逻辑自相矛盾。麒麟9000就是台积电代工，展锐的T8300也同样由台积电6nm制造，怎么就不能算国产？设计与代工分离是芯片产业常态，全球范围内都是如此。否定小米芯片国产属性，只因代工在台积电，完全是断章取义。4. “玄戒O1外挂基带，技术不如集成方案”？苹果A系列芯片也采用外挂高通基带，难道技术就差了？事实上， [零柒月内容采编：何功利]