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液态金属散热(液态金属终结者)2025年12月精选观点

液态金属散热(液态金属终结者)

液态金属散热网友观点1：

【索尼悄然升级 PS5 主机，新设计防液态金属导热材料漏液同时优化散热】科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 1 日）发布博文，报道称索尼悄然升级 PlayStation 5 游戏主机，最新 CFI-2116 B01Y 型号采用类似 PlayStation 5 Pro 的液态金属导热材料，一方面减少漏液风险，另一方面提高了散热性能。

液态金属散热网友观点2：

国外推主Gust_FAN在社交媒体上透露，日区特供版#PS5#（型号CFI-2100/2200）在散热设计上进行了优化。新版主机在APU区域增加了特殊沟槽，有助于液态金属更均匀地附着，从而提升整体散热效率。Gust_FAN还指出，这一改进此前已在PS5 Pro上采用，如今也延伸至标准版PS5中。

液态金属散热网友观点3：

【红魔11 Pro+安兔兔性能榜第一】红魔11 Pro系列凭“水冷+风冷+VC+液态金属”四重散热打造的“冰冷铠甲”，用碾压级实力宣告：同款芯片，在红魔身上也会带来不同体验！持续不断的创新和深度底层的芯片调校，这也是红魔为什么一直成为性能标杆的原因。

液态金属散热网友观点4：

红魔11 Pro+安兔兔性能榜第一！“水冷+风冷+VC+液态金属”四重散热打造的“冰冷铠甲”，实力确实够强！

液态金属散热网友观点5：

红魔11 Pro+安兔兔性能榜第一！“水冷+风冷+VC+液态金属”四重散热还是有点东西的

液态金属散热网友观点6：

英伟达Rubin架构GPU与博杰股份在微通道液冷技术领域的关联主要体现在技术适配性验证与潜在供应链协同两方面，具体分析如下：一、Rubin芯片的散热需求驱动技术升级1. 功耗激增的挑战英伟达下一代RubinUltra GPU的热设计功耗（TDP）高达2300W，远超当前Blackwell架构芯片（约1400W），传统单相液冷方案散热极限（1500W）无法满足需求。解决方案需求：英伟达要求供应商开发微通道冷板（MCCP/MLCP）技术，通过微米级流道设计实现高效散热，支持超2000W功耗。2. 微通道液冷技术的核心优势散热效能：微通道冷板通过微小流道（10-1000微米）增大冷却液接触面积，热交换效率显著提升，可处理超1kW/cm²的热流密度。结构创新：冷却液直接在芯片上方流动，降低热阻，避免局部过热。二、博杰股份的技术定位与英伟达的关联（1）当前合作：测试设备中的技术验证微通道水冷头应用场景：博杰股份自主研发的微通道分层式水冷头目前主要用于其GPU测试设备的热管理系统，服务于英伟达（代号“N客户”）、谷歌（G客户）等云服务厂商的实验室。技术积累价值：通过测试设备中的液冷方案实践，公司积累了微通道设计、液态金属散热等关键技术，为未来向零部件供应商转型奠定基础。（2）潜在供应链机会间接参与Rubin供应链的可能性：博杰股份已获得英伟达VendorCode（供应商编码），为其实验室提供测试及自动化设备，并在墨西哥工厂实现千万级项目交付。公司正推进“设备供应向零部件供应”战略转型，与客户共同探讨新型散热零部件需求，若其微通道技术通过验证，有望切入Rubin散热模组供应链。竞争壁垒与挑战：微通道冷板需蚀刻、3D打印等高精度工艺，博杰当前产品尚未产业化应用于终端芯片，

液态金属散热网友观点7：

#ROG2025# ROG枪神9 Plus采用冰川散热架构3.0增强版，立体进风+端到端均温板设计，搭配双2代暴力熊液态金属，高负载激战、长时间创作都能稳控温度，酣战不卡顿～网页链接

液态金属散热网友观点8：

红魔11 Pro+安兔兔性能榜第一！在越来越多厂商入局性能赛道的背景下，一直以来大家还是将红魔看作安卓性能难以逾越的巅峰。这一代的红魔11 Pro系列凭“水冷+风冷+VC+液态金属”四重散热打造的“冰冷铠甲”，用碾压级实力宣告：同款芯片，在红魔身上也会带来不同体验！持续不断的创新和深度底层的芯片调校，这也是红魔为什么一直成为性能标杆的原因。

液态金属散热网友观点9：

据海外博主 modyfikatorcasper 爆料，索尼已对新款 PS5 Slim 主机(型号 CFI-2116，含光驱版与数字版)进行硬件升级 ——直接集成了原本为 PS5 Pro 准备的全新散热系统，这也是今年 PS5 最重要的硬件调整。此次升级并非简单修复，而是针对主机寿命与稳定性的核心优化：彻底取消液态金属：解决了旧款 PS5 存在的热降解、金属泄漏等长期隐患;散热片核心优化：对比 2023 款 PS5 Slim 的拆解图可见，新款散热片在结构上大幅升级，兼顾散热效率与可靠性。

液态金属散热网友观点10：

概念股中的龙头之一，其石墨烯散热膜是努比亚多款热门机型的核心散热部件，适配红魔 8S Pro、红魔 9 Pro、Z50 等机型，27 日该股触及涨停，受益于努比亚新机的散热需求与 AI 手机热度。$鸿富瀚 sz301086$ （301086）：公司的导热铜管产品获得努比亚合格供应商资质，为其手机提供导热配套，凭借稳定的产品质量占据一定市场份额。思泉新材（301489）：为努比亚供应人工合成石墨散热片、导热垫片和均热板，是手机散热环节的重要配套方，技术实力突出。显示与屏幕配套企业联得装备（300545）：27 日涨停个股，其柔性 AMOLED 产品适配努比亚 X 双屏机型，在显示设备领域技术过硬，随着努比亚屏幕技术升级，订单弹性较大。维信诺（002387）：与努比亚保持长期合作，持续为其供应 AMOLED 新型显示产品，契合努比亚机型对新型显示的需求。同兴达（002845）：其液晶显示模组最终应用于努比亚等品牌手机，作为屏幕端重要配套方，随着努比亚出货量提升有望迎来量价齐升。瑞丰光电（300241）：全资子公司玲涛光电是努比亚 X 的 COB 线光源供应商，在光电领域有稳定技术积累，为努比亚机型的显示效果提供保障。其他关键零部件及配套企业欧菲光（002456）：在摄像头模组领域实力深厚，是努比亚影像升级的关键伙伴，其柔性 OLED 显示模组、超薄玻璃盖板等技术也具备适配努比亚折叠屏机型的潜力。崇达技术（002815）：深度服务中兴的 PCB 产品，通过间接配套方式为努比亚供应核心部件，努比亚整机出货量提升将带动其相关业务增长。信维通信（300136）：可为折叠屏手机提供 MIM 零件、天线等产品，若努比亚折叠屏机型放量，其相关零部件供应订单有望同步增加。大富科技（300134）：子公司的液态金属

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